Jellesen, Morten Stendahl: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (18)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

Thermal decomposition of solder flux activators under simulated wave soldering conditions

Piotrowska, Kamila, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Soldering & Surface Mount Technology

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.82 MB

english, 2017

2

Relative effect of solder flux chemistry on the humidity related failures in electronics

Verdingovas, Vadimas, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Soldering & Surface Mount Technology

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.03 MB

english, 2015

3

Effect of pulsed voltage on electrochemical migration of tin in electronics

Verdingovas, Vadimas, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Journal of Materials Science: Materials in Electronics

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.27 MB

english, 2015

4

Contamination profile on typical printed circuit board assemblies vs soldering process

Conseil, Helene, Stendahl Jellesen, Morten, Ambat, Rajan

Журнал:

Soldering & Surface Mount Technology

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 570 KB

english, 2014

5

Humidity Build-Up in a Typical Electronic Enclosure Exposed to Cycling Conditions and Effect on Corrosion Reliability

Conseil, Helene, Gudla, Visweswara Chakravarthy, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.06 MB

english, 2016

6

Colorimetric visualization of tin corrosion: A method for early stage corrosion detection on printed circuit boards

Verdingovas, Vadimas, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.78 MB

english, 2017

7

Circuit analysis to predict humidity related failures in electronics - Methodology and recommendations

Joshy, Salil, Verdingovas, Vadimas, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Microelectronics Reliability

Рік:

2019

Файл:

PDF, 488 KB

2019

8

Impact of NaCl Contamination and Climatic Conditions on the Reliability of Printed Circuit Board Assemblies

Verdingovas, Vadimas, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

IEEE Transactions on Device and Materials Reliability

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.11 MB

english, 2014

9

Solder Flux Residues and Humidity-Related Failures in Electronics: Relative Effects of Weak Organic Acids Used in No-Clean Flux Systems

Verdingovas, Vadimas, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 5.18 MB

english, 2015

10

Effect of Solder Mask Surface Chemistry and Morphology on the Water Layer Formation Under Humid Conditions

Piotrowska, Kamila, Din, Rameez Ud, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.25 MB

english, 2018

11

Corrosion issues of powder coated AA6060 aluminium profiles

Din, Rameez Ud, Valgarðsson, Smári, Jellesen, Morten Stendahl, Eriksen, Hans Jørgen, Praastrup, Ulrik, Møller, Per, Ambat, Rajan

Журнал:

Engineering Failure Analysis

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.61 MB

english, 2015

12

Steam assisted oxide growth on aluminium alloys using oxidative chemistries: Part II corrosion performance

Din, Rameez Ud, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Applied Surface Science

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 6.79 MB

english, 2015

13

Steam assisted oxide growth on aluminium alloys using oxidative chemistries: Part I Microstructural investigation

Din, Rameez Ud, Piotrowska, Kamila, Gudla, Visweswara Chakravarthy, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Applied Surface Science

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 13.87 MB

english, 2015

14

Effect of iodine on the corrosion of Au–Al wire bonds

Verdingovas, Vadimas, Müller, Lutz, Jellesen, Morten Stendahl, Grumsen, Flemming Bjerg, Ambat, Rajan

Журнал:

Corrosion Science

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.68 MB

english, 2015

15

Influence of steam-based pre-treatment using acidic chemistries on the adhesion performance of powder coated aluminium alloy AA6060

Din, Rameez Ud, Nikogeorgos, Nikolaos, Jellesen, Morten Stendahl, Shabadi, Rajashekhar, Ambat, Rajan

Журнал:

International Journal of Adhesion and Adhesives

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.71 MB

english, 2017

16

Analysis of surface insulation resistance related failures in electronics by circuit simulation

Verdingovas, Vadimas, Joshy, Salil, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.23 MB

english, 2017

17

Steam based conversion coating on AA6060 alloy: Effect of sodium silicate chemistry and corrosion performance

Din, Rameez Ud, Bordo, Kirill, Tabrizian, Naja, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Applied Surface Science

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 9.87 MB

english, 2017

18

Parametric Study of Solder Flux Hygroscopicity: Impact of Weak Organic Acids on Water Layer Formation and Corrosion of Electronics

Piotrowska, Kamila, Ud Din, Rameez, Grumsen, Flemming Bjerg, Jellesen, Morten Stendahl, Ambat, Rajan

Журнал:

Journal of Electronic Materials

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 9.82 MB

english, 2018